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为了“告倒”苹果? 高通其实想再合作

2018-09-21 20:29栏目:国际
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近期,随着本周一美国国际贸易委员会在华盛顿特区对第二个诉讼展开了审理,高通与苹果的专利纠纷也再次回归大众视野。就在大家关注苹果会否因为这场官司影响在美市场销售的时候,高通CEO莫伦科夫却表示,公司与苹果之间的激烈对峙的时期将过去。他认为对与高通来说,没有比苹果更好的合作伙伴了,技术巨头就该与产品巨头合作。
 
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莫伦科夫未透露是否正进行和解谈判,也并未评论何时能达成协议。莫伦科夫表示他很冷静,跟苹果之间纠纷会随着时间推移而得到结局。此外,如今莫伦科夫已经开始谈论到高通和苹果的再次合作的问题。他表示没这将会是个很有野心的目标,因为苹果已经从iPhone中剥离了高通芯片,但如果高通继续比竞争对手更高效地完善芯片,那么解决法律纠纷后的再次合作便是自然的。
 
据悉,未来几个月,两家公司将必须在美、中、德等几个国家的司法管辖区的陪审员和法官面前提起诉讼。
 
据本周一消息,在美国国际贸易委员会,高通一共提交两个诉讼,指控苹果部分使用了英特尔基带处理器的手机侵犯了高通专利权,要求美国国际贸易委员会禁止这些产品在美国销售。而周一的正是高通公司在ITC上针对苹果公司的第二个诉讼。诉讼中高通要求美国国际贸易委员会禁止进口某些包含英特尔公司调制解调器芯片的iPhone型号,这些芯片的作用是可以帮助手机连接到无线数据网络。
 
事实上,苹果跟高通已经陷入法律纠纷多年,苹果公司指责高通公司存在不公平的专利许可做法。全球最大的手机芯片制造商高通公司又指控苹果公司侵犯了专利权。随着苹果和高通之间陷入专利诉讼纠纷,苹果已经逐渐减少对于高通基带的依赖,在最新的iPhone型号中,苹果已经开始更多地采用英特尔的调制解调器芯片。